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Tadahiko OGAWA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
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펄스전류 도금물 표면형태 및 그 성질에 있어서 영향에 관하여 설명하고, 표면형태의 영향을 펄스 파라미터와 도금 과전압, 이온수송 및 경정서장과의 관련을 설명
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무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
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경제환경의 악화 때문에 최근 생산량 은 조금 감소하고 있지만, 표면처리의 중요성은 변함없어 여전히 활발한 기술 개발이 추진되어지고 있다. 현재, 공업여기에서는 자동차...
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니켈-붕소 Ni-B 도금막의 경질화로 디메틸보란아민 (DMAB) 을 환원제로한 무전해 Ni-B 도금욕에 알키닌을 첨가하여 만든 도금막의 열처리전후의 경도에 있어서 첨가영향에 ...