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Tadahiko OGAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구연산을 첨가한욕에서의 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여, 욕조성 및 전석조건에 의한 인공석량, 도금의 균일전착성, 외관등에 관하여 검토
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만니톨 또는 글리세린만이 일반적으로 니켈 도금액에서 붕산의 측정에 사용되어 NaOH로 적정할 수 있을 정도로 강한 산성 특성을 갖는다. 그러나 이러한 용액은 니켈 염의 ...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
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새로운 활성화 공정에서 EMI 차폐를 위해 프락시너스 (Fraxinus) 멘드슈리카 베니어 (mandshurica veneers) 에서 무전해 니켈도금을 하였다. 이 과정에서 팔라듐 Pd(ii) 는 ...
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하쿠렉스 Ag07 은 전해에 의한 비시안계 은박리제이다.. 특히 구리소재 리드프레임의 은 스팟도금등에, 리드 측면 및 치환으로 발생된 은의 제거에 최적이다.