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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Taekyu Kim 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
  • 약 3~30 g/l 의 아연 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 니켈 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금도금욕을 제공한다. 약 10 g/l 의 ...
  • PMTA 는 우수한 은 Au 도금피막의 변색방지제이나 생산을 위한 통일된 표준이 없다. PMTA 계 용액을 은도금의 변색방지에 실험하여 비교하였다. PMTA 최적사용량은 1.2~1.5 ...
  • BASIC ELECTROCHEMISTRY 관련 문헌 http://www.saest.com/
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...