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Takaaki TSURUOKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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납소재의 전기도금 ^ Plating on Lead substrate 납과 납합금 (납-안티몬, 납-주석 등)의 도금 전처리 용제 세척 [알칼리탈지|알칼리 탈지] [음극전해탈지|음극 전해탈지] (...
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기존의 방법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하였으며, 중금속처리 효율에 영향을 미치는 폐수의 pH, 전해질 농도. 전극종류 및 간격, ...
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PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...
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무전해 철-니켈 Fe-Ni 합금 (20 Fe - 80 Ni 퍼멀로이) 도금을 구연산소다가 포함된 두가지 유형의 환원제로 차아인산소다 (NaPH2O2) 또는 디메틸아민보란 (DMAB) 용액을 복...