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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic device

등록 2008.08.16 ⋅ 45회 인용

출처 야마나시공업기술센타, 15호 2001년, 일어 3 쪽

분류 연구

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기타

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究─セラミックス上のめっき初期析出と密着性評価

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.12
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
  • 공장의 자동화를 생각할때 설비의 무공해, 자동화, 고속도금등의 관한 설명
  • 무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기...
  • 삼원 합금도금 ^ Ternary Alloy Plating 서로 다른 3종류의 금속간 합금도금으로 장식용과 기능용으로 나누어 진다. 장식용의 Cu-Zn-Sn 합금도금은 대용 금도금으로 사용되...
  • 종래의 전해식 두께측정은, 이중 니켈도금의 니켈 각각의 두께측정은 곤란하나, 개량형 전해식두께측정기로는 가능함을 설명
  • 아연합금 도금욕은 아연이온과 니켈 및/또는 코발트 이온을 포함하는 전도성 수용액과, 베타-아미노 프로피온산 또는 그 중합체의 유도체인 반광택에서 광택아연 합금도금 ...