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Takabumi TODA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마그네슘 다이캐스트 표면처리방청방법의 방향과, 사용자측에서 소재를 사용한 상품개발을 진행할대의 처리방법의 선택에 관하여 해설
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새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 S...
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촉매금속으로서 고가인 귀금속류를 사용하지 않고, 외관이 좋으며 밀착성이 우수한 무전해도금 피막을 형성이 가능한 무전해도금용 촉매부여방법
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전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 ...
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구리, 아연 및 황동을 구연산염 기반 합금욕에서 철강소재의 전착을 다양한 욕조성, 온도 및 전류밀도에 대해 연구하였다. 음극분극, 음극전류효율, 도금의 품질 및 합금조...