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Takahiro HAMADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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니켈도금에 있어서 제1광택제의 작용기구를 밝히기 위해, 첨가제로 여러 나프탈렌설폰산소다류를 이용하고, 황산니켈욕의 니켈 전착반응에 있어서 영향을 조사한 실험
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DMAB 에 의한 활성화처리를 생략하고, 차아인산을 환원제로한 무전해니켈 도금욕에 DMAB 을 제 2 환원제로서 첨가한 도금욕을 이용하여 직접구리에 무전해니켈 도금 가능성...
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아주 오랜된 도금관련업종의 직무분석 자료
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무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례