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Takahiro Matsuura 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ADC 12 시료에 함유된 구리 Cu 및 철 Fe 에 주목하여, 이들이 황산 용액중에서 양극산화에서, 고주파유도 플라즈마 발광분석으로 추적하여, 피막의 성장거동이 합금성분 및 ...
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LDS 부품에 무전해구리도금에서 석출비와 표면품질에서 몇가지 첨가제의 첨가농도와 형태의 영향을 연구하였다. 기본 용액은 환원제로서 포름알데하이드와 EDTA, 착화제...
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무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
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무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
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무전해도금에 있어서 막의 성장과정과 구조, 정밀 메카니즘등에 관하여 비교적 일반화된 지깃을 설명