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Takahiro TANAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이산화셀레늄 , 2-메르캅토 벤지미다졸, 벤조트리아졸 중합과 계면활성제 OP-10, 라우릴 황산나트륨, SDBS, 트윈 80 첨가제가 시안화물이 없는 구리-아연 Cu-Zn 합금도금의 ...
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알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...
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주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...