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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takashi HAIDA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 히드 록시-프로판 설폰산 또는 히드 록시-프로판 설폰산의 용액을 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물.
  • 새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...
  • 무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • - 알루미늄의 역사 - 알루미늄의 제법 - 알루미늄제품이 될때까지 - 알루미늄의 특성 - 세계의 알루미늄