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검색글 Takashi ISHIDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36943회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SUS 304ㆍ316의 구별법 ^ 시약에 의한 Mo 구별법 Stainless Steel 304 SS (18Cr-8Ni) 와 316 SS (17Cr-12Ni-2.5Mo) 를 구별 할 수 있는 방법은 성분 조성에서 차이를 갖는 M...
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
  • 산성 전해 탈지 탈청제 ^ Electrolytic Acid cleaner 산성 용액을 주용액으로 하여 전해 탈지 탈청하는 방법으로, 황산을 주로 이용하며, 약간의 [이온봉쇄제] · [계면활성...
  • 나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
  • 도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 헐셀 (Hull-Cell) 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물의 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화...