검색글
Takashi MITAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리...
-
니켈-인 Ni-P 합금도금은 내식성, 내마모성이 우수한 특징을 갖기 때문에 기계부품 및 전자부품 등의 표면 재료로 쓰인다. 그러나 도금액 중의 Ni2+ 이온이 증가할 것으...
-
최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
-
활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스...
-
아연-니켈 Zn-Ni EGL 전기도금 과정에서 고순도 Ni 양극이 소모되었다. 본 연구는 소모된 Ni 양극을 재활용하여 Ni flash 용 전기도금에 적용 할수 있는 탄산니켈 NiCO3 및 ...