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Takashi Sugizaki 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로서 보로 하이드라이드 칼륨를 사용하는 무전해금도금 공정은 패턴화된 소재의 선택적도금에서 불순물 효과, 재료 호환성, 도금조 교반 효과, 두께 균일성 및 라...
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CrO3를 기본으로 하는 크로메이트용액에 Cr3+를 생성시키는 각종의 환원제, 아연을 용해시키므로서 피막형성을 촉진시키는 에칭제 및 내식성 향상을 위한 첨가제를 첨가하여...
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니켈 도금액 분석 ^ Nickel Plating Bath Analysis 황산니켈 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다. MX 지시...
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최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 ...
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각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.