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Takenori NAKAYAMA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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경금속으로 상용되는 알루미늄, 마그네슘, 티타늄의 표면처리에 관하여, 금속의 화학적, 전기화학적, 물성에 관하여 설명하고, 전기도금 양극산화 처리 화성피막 처리등의 ...
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규소 Si 상에 금 Au 나노입자를 촉매로하여 수절하고, 무전해 니켈-인 도금을 하였다. 형성된 도금막의 밀착성의 경시변화를 조사했다.
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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헐셀시험에 의한 레베링 측정법을 이용하여, 저농도 광택 황산구리 도금액의 레베링 작용을 종래의 고농도 광택 황산구리 도금액의 레베링작용과 비교 검토한 실험
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기존의 무전해 니켈-붕소 도금은 독성으로 제거해야 할 납 또는 탈륨을 포함하는 용액을 사용한다. 이 연구는 무전해 니켈-붕소 도금에 독성 중금속을 포함하지 않고, 안정...