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Takeshi MAYAKE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자파 차폐 ^ Electromagnetic shielding / EMI [EMI| 전자기 차폐ㆍ전자파 차폐] 참고 WIKI 전자기 파폐
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구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 T...
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PP수지를 소재로할때 밀착기구에 관한 검토와 결과 보고
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설파민산니켈도금욕의 특징인 고연성, 고왜연성 및 저응력의 도금피막을 만들때, 붕산프리의 도금욕의 개발을 목적으로 연구 1. 삭산, 프로피온산, 삭산니켈 및 구연산...
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PTFE 입자를 대신하여 전도성 물질인 흑연입자를 사용하여 도전성 향상을 꾀하였으며, 니켈 Ni 이 도금된 흑연입자만으로는 연료전지용 전극성형체 제조가 곤란하므로 그표...