검색글
Takeshi UENO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Acid Cleaner PC는 PCB의 구리 또는 주석-연의 패턴도금전 레지스터 크리닝용으로 만들어 졌다.
-
화학 발포제를 이용한 ABS 플라스틱의 친환경 에칭 공정을 소개하였다. 크로스커팅 방식으로 ABS 플라스틱과 니켈판의 접착력을 확인하였다. 에칭전과 후의 ABS 플라스...
-
3전극 시스템을 기반으로 펄스전압 전류법을 사용하여 산성 구리도금조의 염소 Cl- 함량을 측정하고, 농축 전위, 농축 시간, 황산구리 CuSO4⋅5H2O 농도, 황산 H2SO4 농도 및...
-
56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
-
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...