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검색글 Takeshi YAMAGISHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34468회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Tryner process의 개발 - 피막은 3가 크롬과 유기물이 주성분 - 6가 크로메이트와 같은 정도의 내식성, 전도성, 마찰계수 - 6가 크로메이트와 비교해 처리후의 가열에 강하...
  • 니켈도금 피막표면에 이물이 혼입하여 불량품이 발생된었다. 이 불량의 원인을 알려 주십시요.
  • Development has since delivered new, innovative technologies for zinc, nickel, tin, alloys, cadmium, chrome, copper, and phosphate systems. PAVCO ‘s entrance int...
  • 자기촉매 무전해도금 조성물, 그로부터 형성된 동일한 자기촉매 합금도금의 사용을 위한 방법, 상기 무전해합금으로 서브 트레이트 피막임의로 무전해금속으로 오버코팅되고...
  • 피로인산욕에서 만든 니켈 40~55 % 주석합금도금피막의 파괴와 합금조성의 관계 피막의 조직 배향성에 관한 실험