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Takeshisa SAKURAI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구...
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304, 430 스테인리스강에 OAE 안 Ef 와 Y 를 각각 0,5 wt % 씩 첨가하여 시편을 제조하고, 1000 도와 1100 도의 온도에서 등온(Isothermal)산화와 주기 산화실험을 통하...
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도금용 양극 ^ Anode for Electroplating 도금산업에서의 양극은 도금되어 나가는 금속 이온을 보충하는 중요한 역할을 한다. 대부분의 도금에서는 도금용액과 동일한 양극...
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철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작...