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Takuya MURATA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피막생성을 위한 주제로서 크롬을 함유하고, 보조제로서 질산과 설페이트를 사용하는 크로메이트 용액으로 아연도금 강판에 반응형 크로메이트 피막처리를 하는 용액에 ...
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무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
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니켈-티타늄으로 구성된 도금재료는 표면에 열간 압착 된다.
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아연도금은 일반적으로 철강 제품의 부식 방지에 적용된다. 아연도금은 전기도금조에서 얻을수 있다. 현재 연구에서 몇 가지 유기 첨가제가 포함된 새로운 비시안화 알칼리 ...
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50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.