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무전해 구리도금 공정의 내층 구리 신뢰성
Inner layer Copper Reliability of Electroless Copper Processes

등록 2009.06.02 ⋅ 49회 인용

출처 PCB007, October 2008, 영어 9 쪽

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na1)

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ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는 납땜 리플로우 온도에 대한 다중 열변동을 견뎌야하며 후속 서비스 수명 동안 낮은 온도에서 높은 온도까지 많은 사이클을 견뎌야 할수 있다. 인쇄배...

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