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검색글 Takuya Shimada 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36455회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액관리 ^ Plating Bath Control 전후처리 전처리 관리 구리도금 [황산구리도금관리|황산구리 도금액 관리] [황산구리관리포인트|황산구리 도금액 관리 포인트] [염소이...
  • 전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30...
  • 아연도금 강판용 크로메이트 처리용액에 관한 것으로서 내흑변성 및 내식성이 우수하고 아연도금강판의 표면 외관을 손상시키지 않는 아연도금강판의 크로메이트 처리용액을...
  • 프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...