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Tatsuo Natori 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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지금까지 요구된 것보다 훨씬 적은양의 촉매 금속이온을 함유하는 무전해 금속도금 촉매용액 및 주석염과 무색 또는 다른 유사한 촉매 금속이온의 반응에 의해 고온에서 이...
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제...
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무전해니켈도금 피막 기능에서 3가지 알루미늄 Al3+, 티타늄 Ti4+, 크롬 Cr3+ 불순물의 영향을 도금조에 넣어 연구하였다. 피막의 표면조직, 밀착성과 부식저항을 SEM, ...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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금 Au 은 아름다운 외관, 높은 전기전도성 및 높은 내식성으로 인해 중요한 금속 재료중 하나이다. 금으로 플라스틱을 도금하는 것은 플라스틱 표면의 개선 및 수정에 매우 ...