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Tetsuo Ohtaka 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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YAG 레이저에 의한 알루미늄합금상에 시도한 Ni-P 피막에 대하여, 레이저 주사를 하고, 피막의 밀착성에 있어서 레이저 주사의 영향을 검토
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
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안녕하세요... PCB 동도금 공정의 전처리 장비 조건에 대하여 질문하고자 합니다. Build Up 제품을 제조하는데요... 전처리 구간 (클리너~산수세)의 E-duct, 펌프, 여과기 ...
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