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Tetsutaro OGUSHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
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Ni층과 Fe층을 2개로한 전기도금조를 사용하여, 각각 임의의 도금두께로 다층석출하여, 그후 열처리함에 따라 Ni/Fe 조성비가 다른 합금을 만들어, 도금막의 자기특성의 변...
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일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
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극성비 프로톤 용매인 N,N-디메틸 포름아미드욕에서 주석도금을, 첨가제 없이 펄스전해에 의한 평골도금을 얻은 보고서
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친유성 · Lyphophile 친유성(親油性, lipophilicity)은 물과 반대되는 기름에 친숙한 성질로 물에 녹지 않는 탄화수소기 CnH2n-1 의 구조를 가지고 있으며, 기름이나 지방과...