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Tetsuya Osaka 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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우레탄 ㆍ Urethane polyurethane, PUR, PU 폴리우레탄 수지는 마찰 마모성이 타 재료에 비해 2~10배 높으며 유연성, 형상기억, 흡음, 진동흡수성 등이 우수하다. 특히 탄성...
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스텐리스 도금조로 무전해니켈도금을 하고있으나, 이상석출이 발생하였다. 원인과 대책을 알려주십시요.
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WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
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전기접점 분야에서 팔라듐 도금의 장점은 잘 확립되었다. RW Beattie 의 의견에 따르면 팔라듐은 전화선택기 플러그 및 소켓에 대한 신뢰할 수있는 접촉 마감을 형성하는 반...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명