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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36847회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 유독한 시안을 사용하지 않고 환경조화형 설포호박산욕에서 만든 스펙큘럼(CuSn) 합금도금피막의 색조, 금도금하지로서의 내식성 및 접촉저항에 관하여 검토..
  • 전류효율 · Current Efficiency 전해질 용액에서 1 g 당량의 이온을 방전 (석출) 시키는데 [페러데이] 법칙에 의하면 1 F (패럿) 이 필요하다. 그러나 이 값은 이론치이며 ...
  • 구연산욕과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지를 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는 것을 목표로 한 구연산염 기본욕이 연구되고 있다. 이 작업...
  • 향후 법적 규정을 준수하는 경질 크롬 전해질만 사용하는 것이 바람직하다는 업계의 요구로 오염 물질 배출 감소 또는 예방 가능성과 관련하여 최근 몇 년 동안 새로운 유형...