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Thasseus W. Tomaszewski 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TiO2 함량에 따른 Ni-P-TiO2 복합도금 시 일반적인 Ni-P 도금과 비교하여 표면형상 및 내부식성 특성에 미치는 영향에 대하여 연구를 하였다.
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NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...
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금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
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시장에서 부식 방지 및 내화학성에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 MKS의 Atotech 무전해 니켈 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 다양한 산업 분야의 가장 까다로운 ...
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연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...