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Thimmappa Venkatarangaiah VENKATESHA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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첨부자료참조
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도금제품에의 도금두께의 균일화를 목적으로 헐셀의 전류분포를 균일화하는 방법을 팩시밀리페이퍼법의 검토
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현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급
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내마모 복합도금에 많이 사용되는 SiC 입자를 자용하여 전해석출법에 의하여 Ni-SiC FGM 을 제조하기 위하여, SiC 입자의 입도, 함량,전해액의 pH, 온도, 전류밀도, 교반속...