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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Thirumala Rao Gurugubelli 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈-철 합금도금에서, 도금 할때 피막의 외관이 불량이며, 깨지는 현상이 일어 나는데, 원인은 합금 도금액중에 3가 철이온으로 알고 있습니다. 이의 제거 방법은?
  • 단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
  • Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. ...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...