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검색글 Tokuji MIYASHITA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38034회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
  • 안녕하세요. 와트욕으로 니켈 도금을 하고 있습니다. 철강 소지 위에 세라믹 분말을 분산 시킨 후, 니켈 도금층을 500um 정도 성장시켜 분말의 절반 정도를 고정하는데, 이 ...
  • 크롬산염 변환피막은 수년동안 아연기반 금속을 부식으로부터 보호하는데 사용되어 왔으며 현재 부식방지를ㅊ위한 크롬산염만큼 신뢰할수있는 대안은 없습다. 그러나 환경문...
  • 주석도금욕 ^ Stannous (Tin) plating Bath 주석 도금은 비용 효율적인 면에서 구하기 쉽고, 금ㆍ백금ㆍ팔라듐과 같은 고가의 금속보다 훨씬 저렴하며 우수한 납땜성과 부식...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...