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Tokuzo Kanbe 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고
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니켈-몰리브덴 합금의 구연산염욕에서 전착에 관한 기초적인 검토와, 욕조성 전해조건을 중심으로 연구
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크롬, 산소 및 탄소 (Cr-O-C) 를 포함하는 첫 번째 층과 산소가 풍부한 (Cr-O) 상부 피막으로 구성된 새로운 2층 크롬 기반 도금을 3가 크롬 전해질로부터 전착하였다. 피막...
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선형 스위프 전압전류법에 의해 환원제로 중붕소산소다를 사용한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 연구했다. 도금액 조성과 도금 조건이 음극환원 및 양극산화에 미치는 영향...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...