검색글
Tomi NAGAYAMA 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
-
금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
-
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
-
암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...
-
아연은 철의 부식방지를 위해 가장 쉽게, 그리고 저렴하기 때문에 널리 이용되고 있다. 아연의 내열 부식저항 성능이 요구되는 자동차 엔진 주변 부품에 있어서는, 아연-니...