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Tomi NAGAYAMA 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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비밀글입니다.
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전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...
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알칼리 제청 ^ Alkaline Rust Remove 알칼리 제청은 Chelate 제가 금속 산화물을 용해시키는 원리를 이용한다. 3가의 철에 대한 착염화제 (錯鹽化制) 로서 무기 화합물인 시...