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Tomihiro HARA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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아연-알루미늄 전착의 크로메이트 피막을 연구하였다. 비시안화욕에서 아연-알루미늄 전착은 전류 밀도 3-3.5 A/dm2, 도금 전압 1.25 V, 온도 18-20 oC 에서 15분 동안 하였...
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시안화구리 도금불량 대책 ^ Copper Cyanide Trouble shooting 도금액이 청색을 띠는 경우 유리시안 부족 ⇒ 액중의 유리(프리)시안이 부족한 경우. 정량분석하여 NaCN을 보...
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리플은 맥동율 이라는 용어를 사용하고 있으나, 반드시 동일한 내용으로 쓰이지는 않아, 이를 정리하여 통일된 용어의 사용이 필요하여 이에관하여 설명