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무전해니켈 도금액에서 착화제가 도금피막에 미치는 영향
The effect of complexiong agent on the deposit characteristics in the electroless nickel plating solution

등록 2008.08.22 ⋅ 97회 인용

출처 한국표면공학회지, 37권 6호 2004년, 한글 9 쪽

분류 연구

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저자

전준미1) 구석본2) 이홍기3) 박해덕4) 심수섭 5)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석하여 각각의 도금액에 사용될수 있는 착화제의 특성을 연구
  • 3,4,5 -트리메톡시 벤즈알데하이드 (TMB) 및 키토산 (CTN) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 산성 염화욕에서 철강에 아연을 전착시켰다. 욕성분, pH, 전류밀도 및 온도가 ...
  • 합금도금은 액관리가 어려워 그 합금도금의 자동욕관리를 목적으로하여, 공존성분의 방해를 받지않고, 자동화도 쉬운 간이분석법에 관하여 설명
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  • 붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(...