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무전해니켈 도금액에서 착화제가 도금피막에 미치는 영향
The effect of complexiong agent on the deposit characteristics in the electroless nickel plating solution

등록 2008.08.22 ⋅ 89회 인용

출처 한국표면공학회지, 37권 6호 2004년, 한글 9 쪽

분류 연구

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저자

전준미1) 구석본2) 이홍기3) 박해덕4) 심수섭 5)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석하여 각각의 도금액에 사용될수 있는 착화제의 특성을 연구