검색글
Tony Shucosky 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리 혹은 구리합금상에 무전해니켈도금을 할 때 등에 사용되는 촉매액의 건욕 빈도를 적게 할 수 있는 표면처리제를 제공하여, 해당 표면처리제의 안정성을 향상하는 ...
-
치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
-
자동차 보디개발과 도장조건 설정의 방책으로 현재 여러 연구가 진행되고 있고 두께 분포계산 시물레이션법을 전용하여, 전착 도장에 있어서 균일도장성 향상화에 관하여 소개
-
수산화나트륨 전해액중에 마그네슘의 양극산화 거동에 있어서 소지의 조성와 전해액 중의 알루미늄 이온의 효과에 관하여, 저압/전류특성 및 피막구조의 변화를 검토
-
금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...