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Toshi OZAWA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TG-3 and TG-4 are anti-tarnish agents for Sn or Sn-alloys. Both agents bring about an excellent anti-tarnish effect on surfaces of Sn or Sn-alloys, and are used ...
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
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균일한 새틴 마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 얻기 위해, 하나 이상의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성 니켈 또는 니켈합금 전기도...
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구리판을 기반으로 하여 니켈도금욕에 파막형의 니켈을 안정하게 설출하는 조건과 니켈 석출속도에 관하여 검토하고, 알칼리 전지용의 집전체로서 이용되는 니켈 다공체...