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Toshiaki WADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
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개발 목표 정격전압을 100 V 로서, 실용 가능한 화화(火花)전압 향상시스템의 개발을 목표로한 실험
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Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
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마그네슘에 대한 전환 피막의 특성은 미세구조 및 구성과 밀접한 관련이 있다. 이 연구는 AZ31 마그네슘 합금에 인산염/과망간산염 전환 피막의 진화와 미세구조를 조사했다...
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실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부...