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Toshiharu NAKA 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.
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수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금...
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전해 전이금속 도금방법을 통해 구리 Cu/ 은 Ag/ 크롬 Cr 을 활성탄소에 도입하여 HCl 과 같은 독성가스를 효율적으로 재거할수 있는 Cu/Ag/Cr/활성탄소 흡착제 및 이의 제...
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염기성 탄산구리와 모노에탄올아민으로 생성된 착화를 주성분 으로한 전착욕을 만들고, 이 욕에 관한 실험