검색글
Toshiie KURINARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
-
용액조성 실험, 부식메커니즘 결정 및 세정용액 농도 특성화를 통해 무산소 구리를 안정적으로 세정하기 위한 기술체계를 제안하는 것을 목표로 한다. 무수크롬산 및 진한 ...
-
카드뮴주석합금도금의 다양한 조성은 여러 종류의 첨가제가 첨가된 테트라 플루오보르산염욕으로 부터 얻어졌다. 이들 합금의 조성은 욕조성, 온도, 전류밀도 및 교반조...
-
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
-
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.