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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 백금 도금액, 중성 백금 도금액, 백금 합금 도금액, 백금 금속 전기주조 기술과 용도에 대해 설명 (Platinum, Platinum Alloy Plating and Platinum Group Metals El...
  • 광택제 또는 광택도금의 광택기구에 관하여 금속광택은 무엇이며, 광택제의 입체화학구조와 확산 흡착의 과정, 레베링이 일어나기 쉬운조건등에 관하여 설명
  • 이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리...
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
  • 아민계통의 킬레이트로서 니켈-에틸렌디아민 킬레이트를 이용하여, 킬레이트의 구조, pH 의존성 및 킬레이트에 의한 전해석출ㅈ조건을 검토