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검색글 Toshinori KANAO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37941회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
  • 다양한 크롬도금 이론의 발전 과정을 요약하고 호아레 이론 (Hoare Theory) 을 설명 하였다. 황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬 아실이 생성되는 화학반응이 있다고 믿어 ...
  • 붕불화아연도금욕 Zinc Fluoborate Electroplating Bath 도금욕조성 |1| 180 g/l zinc fluoborate 30 g/l ammonium fluoborate 25 g/l boric acid, 1.0 g/l beta naphthol p...
  • 무전해 도금된 구리 Cu 의 특성에 대한 도금시간 및 어닐링의 영향. Cu 박막의 미세구조는 입자크기, 표면형태 및 결정학적 질감과 같은 미세구조 속성이 피막의 기계적 및 ...
  • 인산염-망간-몰리브덴산, 바나듐 및 탄닌산과 같은 다양한 크롬이 없는 전환피막이 마그네슘합금의 무전해 니켈인 NiP 도금을 위한 전처리로 사용되었다. 이러한 전처리를 ...