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Toshiro OKAMURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...
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흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
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높은 내식성 Cu/Ni-P 도금은 1단계 산세활성화, 1회 징케이트 처리 및 환경 친화적인 구리 전기도금과 같은 적절한 전처리를 통해 AZ91D 마그네슘 합금에 전착되어 Ni-P 를 ...
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개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
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전해 세척액이 노화되면 도금의 밀착이 악화되는며 액 중에 철이 녹아서 철 도금으로 석출되어 근본적인 원인과 지금부터 8 년의 옛 쇼와 49 년, 도와 켄 연구소 (도쿄)의 ...