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겔 입자화된 염화주석 도금액을 이용한 부분 치환 도금법의 검토
Tin Displacement Plating on Copper Using Alginate Gel Particle Containing Tin Chloride Solution

등록 : 2021.03.08 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 64권 11호 2013년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.28
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