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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...
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본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 [[무전...
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1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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동일한 무수크롬산과 황산 수용액 조건하에서 착색처리와 경막처리의 1액 1공정 및 1액 2공정의 단독 혹은 복합적인 실험을 통하여, 착색 및 경막처리시 액 조성에 첨가...
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전해 전이금속 도금방법을 통해 구리 Cu/ 은 Ag/ 크롬 Cr 을 활성탄소에 도입하여 HCl 과 같은 독성가스를 효율적으로 재거할수 있는 Cu/Ag/Cr/활성탄소 흡착제 및 이의 제...