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Trevor Pearson 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
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Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
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비정질도금 개요에 관하여 설명하고, 여러가지 물성안에서, 고내식비정질 도금에 관하여 해설
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무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하...
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...