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Tsugito YAMASHITA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. [[구리전기...
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...
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이온강도를 무시한 단순한 황산구리용액을 이용하여, 분극에서의 용존산소의 영향을 조사하고, 탈산소계의 펄스전해의 전류효율과 전석, 용해결정면에서의 자장의 영향...
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도금공정에서 발생되는 크롬의 공기중 농도와 도금공정 작업자들의 전혈중 및 요중 크롬 농도를 평가하고, 공기중 크롬 농도를 포함한 여러 요인들과 전혈 및 요중 크롬 수...
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침지 주석/납 합금도금욕은 유기 설폰산, 2가 주석 및 유기 설폰산과 티오우레아의 납염을 포함하는 기본조성을 가지며 티오시안산 또는 유도체를 추가한다.