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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tsuneo TEZUKA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17458회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 두 종류의 활성탄을 사용하여 크롬에 대해 각각의 흡착력 비교 및 온도에 의한 흡착량 변화를 측정하였으며, 고농도에 대해 흡착등온선을 그려보았다.
  • 크롬 18 % 와 니켈 8 % 를 함유한 철 합금을 글리신과 붕산이 함유된 황산욕에서 전류 효율 50~60 % 로 전착하였다. 석출물의 좋지 못한 품질은 확산 제어 양성자 방전, 그...
  • 바람직한 실시 상태에서, 복합구리 또는 복합니켈은 이미노디아세트산 작용기를 갖는 킬레이트 이온 교환수지층을 통과함으로써 무전해 도금방법으로 부터의 수성 유출,물로...
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • 연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...