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Tsuyoshi ISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효...
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막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 ...
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마그네슘 합금은 가장 가벼운 금속구조 재료로 자동차, 3C, 국방, 항공우주 등에서 광범위하게 사용하고 있다. 그러나 부식방지 특성이 좋지 않아 대규모 응용 분야에서 걸...
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니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...
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리드프레임에 넓게 이용되는 CDA194 합금중의 불순물 원소 (마그네슘 Mg, 칼슘 Ca 및 알루미늄 Al)의 은 Ag 도금 국소석출 (은도금의 돌기) 의 영향을 조사 [銀めっきの局所...