검색글
Uukiko Fuji 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
철-아연 합금도금 욕중의 불순물로서 존재하는 납(ii)을 무기흡착제를 사용하여 흡착법에 의한 제거를 시험
-
QP-400 is an advanced plating bath analyzer based on the patented. Cyclic Votammetric Stripping (CVS) principle.
-
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
-
은도금표면의 타니싱 보호코팅에서 1- 페닐-1-이미다졸 -5-티올 (PMTA) 에탄올 용액과 헥사데칸 - 티올 (HDT) 에탄올 용액을 각각 시험하였다. 변색방지 기능을 유화수...
-
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...