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V. Tangaraj 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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최근의 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드 자기장 센서 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 이를 이위하여 UV-LIGA ...
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먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
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합금도금의 진보를 설명하고 논문, 특허수를 나라별로 분류하면 소련이 특히 많아 약 60%를 점한다