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검색글 V.Venkatram 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
  • 전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
  • 상온 아연-니켈-망간 인산염용액의 피스톤링 적용을 연구하였다. 인산염피막의 부식저항을 측정하였고, 황산구리 적하 시험에 따라 평가하였다. 용액조성의 영향과 피막의 ...
  • E-Brite Ultra Cu-2x 은 직접적으로 철강, 구리, 황동, 스테인리스강, 징케이트처리 알루미늄, 무전해 니켈, 납합금, 다이캐스트용 아연합금 등을 랙(rack) 과 배럴(barrel)...
  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명